分類： 其他公告
來源： 研發處 - 李淑淳 - chun@gms.ndhu.edu.tw - 電話6522
對象： 全校教職員
標題： 【轉知】「2026 台灣創投年會」活動資訊
日期： 2026-06-24  ( 星期三 )  14:56
附檔： 「2026 台灣創投年會」附件.docx (1 MB)   

一、​​​為促進我國新創產業發展與國際接軌，並加強創投與新創團隊間之交流與合作，由創投公會（TVCA）與私募公會（TPEA）共同舉辦

「2026台灣創投年會」，邀請產官學研各界領袖共聚一堂，深入探討新創成長關鍵與最新產業趨勢。

​​二、​​​本屆年會以「BEYOND」為核心主題，包含半導體新賽局、低軌衛星、AI人工智慧、精密製造等，講者陣容有鴻海劉揚偉董事長、中

華精測、昇達科技、倍利科技、川湖、貝爾威勒等知名成功創業家，以及首次舉辦"Asia VC Summit"，邀請日、韓創投公會理事長

及國際投資人，將帶您深入掌握產業觀點與投資洞見。

​​三、​​​旨揭活動將於115年7月7日（星期二）至7月8日（星期三）假台北文創14樓、6樓及誠品表演廳B1舉行，活動報名期間自即日起至

115年7月8日(三)，歡迎踴躍報名參與，活動詳情請參閱官方網站：tvca-summit.tvca.org.tw。

​​四、​​​檢附本次活動文宣及宣傳圖片，詳如附件。