分類： 其他公告
來源： 研發處 - 李淑淳 - chun@gms.ndhu.edu.tw - 電話6522
對象： 全校教職員
標題： 【轉知】「產學聯合徵案與技術媒合」相關資訊，請有意願教師踴躍參與。
日期： 2026-06-08  ( 星期一 )  08:58
附檔： 產學聯合徵案與媒合說明會議程表.docx (26 KB)   技術資料表.xlsx (11 KB)   

一、​​​社團法人中華民國全國創新創業總會調查彙整半導體聯盟、汽車零組件聯盟、數位產業聯盟及大健康產業聯盟等逾30家企業具產學合作意願，

潛在合作金額粗估達新台幣1,250萬元至2,130萬元，後續預計於115年8月依企業需求辦理媒合洽談。

​​二、​​​本次徵案企業涵蓋半導體、汽車零組件、數位及大健康產業，釋出共同研發、技術服務、學生專題、實習培育、人才延攬及政府計畫合作機會

，並提供實作場域、設備資源、產業數據及驗證環境，將優先安排具合作潛力教師團隊與企業媒合洽談。

​​三、​​​旨揭會議訂於本年7月9日（星期四）下午1時至4時採線上方式辦理，說明企業需求內容，後續教授團隊參與方式及媒合流程。

​​四、​​​歡迎具技術研發、產學合作、人才培育及政府計畫執行經驗之教師團隊踴躍報名參與，報名成功後提供線上會議連結。

​​五、​​​檢附聯合徵案說明會議程及報名連結，敬請於6月25日前(含)完成報名，以利寄送會議連結及相關資訊(如附件)。

​​六、研發處將彙整有意參與企業媒合之技術資料提供主辦單位，規劃本年8月媒合時程、企業需求對接及會議安排事宜。

請有意願參與媒合之教師填寫附件-技術資料表，並於115年6月18日(四)前mail至chun@ndhu.edu.tw。