分類： 其他公告 來源： 學務處畢業生及校友服務組 - 黃文雯 - wenwen@gms.ndhu.edu.tw - 電話6283 對象： 全校教職員_全校學生 標題： 【轉知】國立臺中教育大學開設「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班（第3梯次）」 日期： 2026-04-20 ( 星期一 ) 17:00 附檔： 半導體軟硬體與AI大數據人才培訓班.pdf (614 KB)
一、旨揭班別為「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班（第3梯次）」，課程內容涵蓋半導體產業概論、半導體程式語言實作、半導體軟體設計、半導體硬體設計、半導體軟硬體互動設計、半導體科技專題實作、AI 大數據資料處理、半導體產品行銷、企業參訪及就業媒合等，培養學員具備半導體及 AI 大數據領域之專業知能與實務能力，以協助青年就業。 二、培訓對象為15歲至29歲之本國籍失業青年，且須具高中職（含）以上學歷及非日間部學生身分；符合資格者得申請勞動部「產業新尖兵計畫」補助訓練費用，最高10萬元。另訓練期間符合相關規定者，得依規申請學習獎勵金。 三、本課程訓練期間為115年6月30日至115年8月21日，甄試日期為115年6月27日，上課時間為週一至週五上午8時30至下午5時30分，共計314小時，上課地點:台北市中正區忠孝西路一段72號8樓之14（華山開心教室802教室）。 四、課程每人訓練費用為新臺幣95,555元；符合「產業新尖兵計畫」補助資格參訓者，僅須先行繳交自付額新臺幣1萬元，結訓後符合相關規定並順利就業者，得依規申請補助退回。 五、相關課程資訊請逕洽國立臺中教育大學承辦人羅珮甄小姐，電話：04-22183285。 🔥更多徵才、就業、考試、實習、職涯講座訊息，請上學務處畢業生及校友服務組網站🔥 https://rb005.ndhu.edu.tw/p/412-1005-493.php
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