分類： 工讀與獎學金
來源： 材料科學與工程學系 - 林淑玲 - shuling@gms.ndhu.edu.tw - 電話8903204
對象： 大四以上_碩士生
標題： 半導體載板產業實習說明會(企業廠商：景碩科技股份有限公司)
日期： 2025-09-11  ( 星期四 )  16:26

系所對象：電機工程學系、材料科學與工程學系、光電工程學系、資訊工程學系、物理學系、化學系、應用數學系、生化暨分子醫學科學系、企業管理學系、國際企業學系、資訊管理學系、運籌管理研究所、高階經營管理碩士在職專班
報名資格： 114學年度大四及碩二生
報名日期：即日起至9月14日（日）<報名前50位，送7-11禮券卡> 
報名網址：  https://forms.gle/wZ6XW47BB2fVrZ7U7
活動時間：2025年9月17日（三）12:15-13:00
活動內容：半導體載板產業實習說明會（企業簡介、實習職缺分享、景碩福利制度）
活動地點：理工二館A337室

說明：
1. 2025年9月17日（三）12:15-13:00「半導體載板產業實習說明會」，提供午餐，欲參加者請於9月14日(日)前報名。
2. 「半導體載板產業實習說明會」結束後，當天13:00-14:00即可進行面試，面試地點在理工二館A231室。
3. 實習期間為2026年2月至2026年6月