分類： 其他公告 來源： 研發處 - 李淑淳 - chun@gms.ndhu.edu.tw - 電話6522 對象： 全校教職員 標題： 【轉知】「2026第18屆歐洲盃國際創新發明展」 日期： 2025-09-05 ( 星期五 ) 08:57 附檔： 2026第18屆歐洲盃國際創新發明展.zip (490 KB)
一、「2026第18屆歐洲盃國際創新發明展」為經濟部智慧財產局公告著名國際發明展之一，是歐洲的年度盛事。
全球參賽作品超過600件，堪稱為歐洲大型的發明競賽，更是優良創新商品行銷的國際平台。
二、參展日期︰115年5月28日至5月30日。
三、參展地點︰雅西文化宮殿，羅馬尼亞
四、聯絡方式︰台灣發明商品促進協會 wiipa168@wiipa.org.tw或02-8772-3898賴小姐