分類： 其他公告 來源： 研發處 - 李淑淳 - chun@gms.ndhu.edu.tw - 電話6522 對象： 全校教職員 標題： 【轉知】「A* Awards－金仝獎」徵件活動 日期： Wed, 30 Apr 2025 14:27:23 +0800 附檔： 2025金仝獎海報.png (783 KB)
一、為鼓勵大專校院等學研機構發揮創新思維，從實驗室成果逐步落地至產業實際應用，表彰對前瞻技術開發具有貢獻之優秀團隊，
財團法人資訊工業策進會軟體技術研究院/中華民國資訊軟體協會舉辦「A* Awards－金仝獎」徵件競賽，期望透過此平台發掘
具潛力之創新團隊，促進產學研合作與技術落地。
二、本屆競賽徵件主題涵蓋AI運算、智慧交通、韌性網路、數位分身或更多領域，歡迎研究者組隊參與。
三、詳細活動辦法、報名方式及時程，請參閱活動網站：https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=2794
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