分類： 活動公告, 課程公告, 招生公告
來源： 材料科學與工程學系 - 林淑玲 - shuling@gms.ndhu.edu.tw - 電話03-8903204
對象： 全校學生
標題： 歡迎踴躍報名-半導體IC載板產業實務人才培育專班招生說明會
日期： Tue, 3 Sep 2024 09:55:29 +0800
附檔： 景碩x東華_專班實體說明會.png (1 MB)   

---

【景碩科技x東華大學-半導體IC載板產業實務人才培育專班招生說明會】
為廣納人才學習半導體IC載板知識，歡迎大四的學生參加半導體IC載板產業實務人才培育專班。
系所對象：電機系、材料系、光電系、資工系、物理系、化學系、應數系、自資系
報名資格：113學年度學士班四年級學生
活動時間：2024年9月11日(三)12:10-13:00
活動地點：理工二館A437室
活動報名網址：https://sys.ndhu.edu.tw/SA/XSL_ApplyRWD/ActAnnounce.aspx?ActID=22301
>>好禮三重奏
1. 參加說明會獲得 7-11商品卡
2. 報名錄取者領獎金$3,000元(2024.09.11前報名專班並正式加入專班資格者)
3. 專班結訓領 獎金$5,000元(須完成課程內容及配合計畫完成實習，並取得認證者)
#有意願參加本專班的同學，當天即可面試。

---

jpg、png、gif、pdf 附檔縮圖（pdf 只顯示第一頁）：