分類： 活動公告
來源： 理工學院 材料科學與工程學系 - 林淑玲 - shuling@gms.ndhu.edu.tw - 電話8903204
對象： 大四以上
標題： 景碩科技x東華大學-半導體IC載板產業實務人才培育專班招生說明會
日期： Tue, 3 Sep 2024 07:55:03 +0800

活動訊息通知

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活動詳細內容
參加對象■學士班四年級(含)以上
活動名稱景碩科技x東華大學-半導體IC載板產業實務人才培育專班招生說明會
活動地點理工二館A437室
報名日期時間2024/09/03(二) 00:00 ~ 2024/09/09(一) 00:00
活動日期時間2024/09/11(三) 12:00~13:00
活動說明
【景碩科技x東華大學-半導體IC載板產業實務人才培育專班招生說明會】
為廣納人才學習半導體IC載板知識，歡迎大四的學生參加半導體IC載板產業實務人才培育專班。
系所對象：電機系、材料系、光電系、資工系、物理系、化學系、應數系、自資系
報名資格：113學年度學士班四年級學生
活動時間：2024年9月11日(三)12:10-13:00
>>好禮三重奏
1. 參加說明會獲得 7-11商品卡
2. 報名錄取者領獎金$3,000元(2024.09.11前報名專班並正式加入專班資格者)
3. 專班結訓領 獎金$5,000元(須完成課程內容及配合計畫完成實習，並取得認證者)
報名人數正取：100人
候補人數候補：0人
主辦單位理工學院 材料科學與工程學系
活動聯絡人林淑玲
聯絡人電話8903204
聯絡人Emailshuling@gms.ndhu.edu.tw
活動相關網址https://mse.ndhu.edu.tw/p/406-1043-224949,r11.php?Lang=zh-tw
備註1. 本活動提供便當，請於報名時註記是否用餐及是否吃素。 2. 本活動需要確實簽到始提供時數。
活動認證項目多元進取
活動認證時數1.0小時
公務人員終身學習時數不提供

 

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