分類： 活動公告, 課程公告, 招生公告
來源： 材料科學與工程學系 - 林淑玲 - shuling@gms.ndhu.edu.tw - 電話03-8903204
對象： 全校學生
標題： 歡迎踴躍報名-半導體IC載板產業實務人才培育專班
日期： Thu, 22 Aug 2024 09:54:49 +0800
附檔： 2024半導體IC載板產業實務人才培育專班宣傳海報.pdf (4 MB)   

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【半導體IC載板產業實務人才培育專班】
半導體為目前炙手可熱的高科技產業，為廣納人才學習半導體IC載板知識，歡迎113學年度大四的學生參加半導體IC載板產業實務人才培育專班。
系所對象：電機系、材料系、光電系、資工系、物理系、化學系、應數系、自資系
報名資格： 113學年度學士班四年級學生
課程資訊請參閱網頁：https://mse.ndhu.edu.tw/p/406-1043-226031,r11.php?Lang=zh-tw
實習期間：113學年度下學期(2月~6月)如有疑問可詢問材料系辦公室
專班宣傳影片：https://www.youtube.com/watch?v=o0IDAZquXws

#透過專班您將獲得
產業趨勢及載板製程 
通識知能及產品應用
高額實習月薪及福利
專班結訓獎金

#報名領好禮
1. 參加說明會獲得 7-11商品卡
2. 8月底前報名領獎金$3,000元(2024.08.30前報名專班並正式加入專班資格者)
3. 專班結訓領獎金$5,000元(須完成課程內容及配合計畫完成實習，並取得認證者)

請同學們把握機會爭取專業課程學習及實習體驗機會 
成為半導體產業鏈中最搶手關鍵的 #半導體IC載板人才 
#名額有限  請手速填寫專班報名表️!!!! 
https://www.surveycake.com/s/Rvrgy

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