分類： 其他公告
來源： 研發處 - 李淑淳 - chun@gms.ndhu.edu.tw - 電話6522
對象： 全校教職員_全校學生
標題： 【轉知】台灣智慧技術協會「AI人工智慧大語言模型研析與微調實戰」，及 AIGC產學合作平台問卷調查
日期： Mon, 19 Aug 2024 11:26:48 +0800

一、台灣智慧技術協會在2022年、2023年推動下，已經成功促成12家學研單位與法人及企業進行AI技術合作. 並從北極雲海GPU雲

獲取了超過50萬小時的GPU算力於AIGC圖像生成、LLM模型訓練等合作上. 由於AI落地的需求更為強烈,因此我們將擴大將企業

、以及AI人力媒合納入。

二、歡迎有意願進行產學合作、跨單位技術合作之學研究研究人員、研究成果推廣單位、應屆畢業生協助填寫 TSTA AIGC產學合作

平台問卷調查。https://forms.gle/oi3k9nTMTwQt7Qry5

三、詳細資訊 https://tsta-tw.org.tw/?page_id=861

四、台灣智慧技術協會同時與台灣網路工程師社群於2024/8/20於台大醫院國際會議中心舉辦LLM大語言模型工作坊，特別提供12位

學研界免費名額，報名網址：https://twnog.kktix.cc/events/twnog5-workshop-aprigf　，選擇　台灣學研界社群票，輸入邀

請碼TSTALLM 即可免費參與．名額有限，歡迎對LLM有興趣的學研究報名參加交流．