分類： 活動公告
來源： 理工學院 材料科學與工程學系 - 林淑玲 - shuling@gms.ndhu.edu.tw - 電話8903204
對象： 大三
標題： 半導體IC載板產業實務人才培育專班說明會(113年6月12日)
日期： Fri, 31 May 2024 07:55:01 +0800

活動訊息通知

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活動詳細內容
參加對象■學士班三年級
活動名稱半導體IC載板產業實務人才培育專班說明會(113年6月12日)
活動地點線上視訊說明
報名日期時間2024/05/30(四) 00:00 ~ 2024/06/10(一) 00:00
活動日期時間2024/06/12(三) 12:10~13:00
活動說明
【半導體IC載板產業實務人才培育專班說明會】
活動時間：6/12(三)12:10-13:00
活動地點：線上視訊(連結 https://kinsus01.webex.com/kinsus01/j.php?MTID=m7960d70a47fa97741cfbdd7b870629ad )
進入系統的會議號及密碼待確定報名後以信件通知
活動對象：電機系、材料系、光電系、資工系、物理系、化學系、應數系、自資系
報名資格：以上學系目前學士班三年級學生
※跨域自主學習學生需準時上線，完整參加說明會始計入時數。(系統會自動紀錄時間)
※完整參加說明會送7-11商品卡
※早鳥報名本專班領獎金3,000元(2024.8.30前報名專班並正式加入專班資格者)
※專班結訓領獎金5,000元(須完成課程內容及配合計畫完整實習，並取得認證者)
報名人數正取：150人
候補人數候補：0人
主辦單位理工學院 材料科學與工程學系
活動聯絡人林淑玲
聯絡人電話8903204
聯絡人Emailshuling@gms.ndhu.edu.tw
活動相關網址
備註※進入系統的會議號及密碼待確定報名後以信件通知。 ※跨域自主學習學生需準時上線，完整聽完說明會始計入時數。(系統會自動紀錄時間) ※完整參加說明會送7-11商品卡。
活動認證項目多元進取
活動認證時數1.0小時
公務人員終身學習時數不提供

 

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