分類: 其他公告 來源: 學務處畢業生及校友服務組 - 黃文雯 - wenwen@gms.ndhu.edu.tw - 電話6283 對象: 全校教職員_全校學生 標題: 【就業/考試】113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」招生 日期: Wed, 20 Mar 2024 17:43:24 +0800 附檔: 113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」招生簡章.pdf (7 MB)   
一、「113年度經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」352小時培訓, 113年6月24日開課,113年9月24日結訓,合作企業為「瑞昱半導體股份有限公司」,招收20名學員。 二、敬邀大學以上,不限科系之應屆畢業生、待業(或轉職)者,有意投入智慧電子產業,長期從事IC應用/產品驗證/FPGA晶片設計應用工作,踴躍報名。學員參訓須以結訓後直接就業為目標,無就業意願者請勿報名,詳見簡章。 三、本班適用勞動部產業新尖兵計畫,15-29歲待業青年(含應屆畢業生)學費獎助與青年職前訓練學習獎勵金每月8000元,詳見於勞動部計畫網站https://elite.taiwanjobs.gov.tw/。 四、課程相關訊息及線上報名網址詳見中華大學電子系網址:https://el.chu.edu.tw/p/406-1026-17138,r17.php?Lang=zh-tw 五、113年3月27日至113年6月5日每週三晚上7點舉辦線上說明會(Teams),請由報名網頁進入。 六、相關諮詢聯絡方式,請逕洽中華大學電子工程學系賴主任,Line:0919971254,Email:chlai@g.chu.edu.tw。 🔥更多徵才、就業、考試、實習訊息,請上學務處畢業生及校友服務組網站🔥 https://rb005.ndhu.edu.tw/p/412-1005-493.php
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