分類： 其他公告 來源： 研發處 - 李淑淳 - chun@gms.ndhu.edu.tw - 電話6522 對象： 全校教師 標題： 「2023台灣創新技術博覽會」未來科技獎徵件 日期： Tue, 2 May 2023 15:19:41 +0800 附檔： 徵件資訊.zip (543 KB)
一、旨揭博覽會將於112年10月12日(四)至10月14日(六)於台北世貿一館展出，以成為國際研發交易樞紐平台
為定位，由11大部會展示逾1600件國內前瞻技術，並邀請海外機構參展，共同展現我國創新技術能量。
二、徵件資訊詳如附件。
三、本案聯絡窗口：陳小姐，電話：(02)2576-2013、信箱：wenhua@mail.tca.org.tw