分類： 活動公告
來源： 研發處 - 李淑淳 - chun@gms.ndhu.edu.tw - 電話6522
對象： 全校教師
標題： 「2022台灣創新技術博覽會─未來科技館」TIE Award徵件案
日期： Wed, 13 Jul 2022 11:25:16 +0800
附檔： 徵件DM.pdf (4 MB)   

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一、旨揭展會將於111年10月13日(四)至10月15日(六)於台北世貿一館展出，為打造台灣成為全球科研重鎮，

將以台灣最具知名度之半導體為主軸，鼓勵全球新創、法人及學研機構提出相關技術與應用，並來台於

未來科技館實體展出，與我國大廠交流媒合、促進技術與人才落地。

二、徵件說明如下(詳附徵件DM)：

(一)報名資格：

１、全球科技新創、法人及學研機構，並請重點邀請中東歐國家如斯洛伐克、波蘭及波羅的海三國參與。

２、本獎項鼓勵全球團隊提出半導體於人工智慧（AI）與人工智慧物聯網（AIoT）、感測器、高效節能、

通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用方案。

３、以「應用創新性Application innovation」、「價值創造性Value creation」及「在地連結性

Localintegration」為評分標準，選出10隊獲獎團隊。

４、獲獎團隊須配合於實體展展出並與台灣企業鏈結，科技部將於名單確定後協助來台事宜。

(二)報名方式： 團隊須於台灣時間111 年8 月7 日前至TIE Award 徵件網站完成線上報名

(www.futuretech.org.tw)。

(三)獲選獎勵：

１、本獎項獎金逾10萬美金(新台幣300萬元)，第一名為3萬美元；第二名為2萬美元；第三名為1萬美元，

及特別獎7名，分別可獲獎金7,000美元。

２、此外，獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及台灣科技

新創基地（TTA）進駐空間、台灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。且獲獎團隊將能爭取

與全球頂尖半導體企業合作之機會。

(四)本案聯絡窗口：Annett Wu，Taipei Computer Association，Tel : 886-2-2576-2013、

E-mail:annett@mail.tca.org.tw 。

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