分類： 其他公告 來源： 研發處 - 李淑淳 - chun@gms.ndhu.edu.tw - 電話6522 對象： 全校教職員 標題： 【轉知】「2024台灣創新技術博覽會」之未來科技獎徵件自即日起受理報名 日期： Wed, 10 Apr 2024 16:18:23 +0800 附檔： 未來科技獎報名資料.zip (512 KB)
一、旨揭博覽會將於113年10月17日(四)至10月19日(六)於台北世貿一館展出，以成為國際研發交易樞紐平台為定位，由11大部會展
示前瞻技術能量，並邀請海外機構參展，共同展現我國創新技術能量。
二、徵件說明請詳附件。
三、本案聯絡窗口：陳小姐，電話：(02)2576-2013、信箱：wenhua@mail.tca.org.tw