分類： 其他公告 來源： 學務處畢業生及校友服務組 - 黃文雯 - wenwen@gms.ndhu.edu.tw - 電話6283 對象： 全校教職員_全校學生 標題： 【就業/考試】113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程」招生 日期： Tue, 26 Mar 2024 14:10:37 +0800 附檔： 「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程」DM.pdf (261 KB) 113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程」招生簡章.pdf (7 MB)
一、113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程」422小時培訓，113年6月26日開課，113年10月25日結訓，合作企業為「金芯科技有限公司」，招收20名學員。 二、敬邀高中(職)以上，不限科系之應屆畢業生、待業(或轉職)者，有意投入智慧電子產業，長期從事IC佈局工作者，踴躍報名。學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願者請勿報名，詳見簡章。 三、本班適用勞動部產業新尖兵計畫，15-29歲待業青年(含應屆畢業生)學費獎助與青年職前訓練學習獎勵金每月8000元，詳見於勞動部計畫網站https://elite.taiwanjobs.gov.tw/。 四、課程相關訊息及線上報名網址詳見中華大學電子系網址：https://el.chu.edu.tw/p/406-1026-241,r17.php?Lang=zh-tw 五、113年3月29日、113年4月26日週五晚上7點舉辦線上說明會暨廠商面試(Teams)，後續加開場次詳見線上報名網址，面試連結於面試前一晚line通知，敬邀擇一參加。。 六、相關諮詢聯絡方式，請逕洽中華大學電子工程學系賴主任，Line：0919971254，Email:chlai@g.chu.edu.tw。 🔥更多徵才、就業、考試、實習訊息，請上學務處畢業生及校友服務組網站🔥 https://rb005.ndhu.edu.tw/p/412-1005-493.php
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