分類： 其他公告
來源： 學務處畢業生及校友服務組 - 黃文雯 - wenwen@gms.ndhu.edu.tw - 電話6283
對象： 全校教職員_全校學生
標題： 【就業/考試】113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」招生
日期： Wed, 20 Mar 2024 17:43:24 +0800
附檔： 113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」招生簡章.pdf (7 MB)   

一、「113年度經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」352小時培訓， 113年6月24日開課，113年9月24日結訓，合作企業為「瑞昱半導體股份有限公司」，招收20名學員。
二、敬邀大學以上，不限科系之應屆畢業生、待業(或轉職)者，有意投入智慧電子產業，長期從事IC應用/產品驗證/FPGA晶片設計應用工作，踴躍報名。學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願者請勿報名，詳見簡章。
三、本班適用勞動部產業新尖兵計畫，15-29歲待業青年(含應屆畢業生)學費獎助與青年職前訓練學習獎勵金每月8000元，詳見於勞動部計畫網站https://elite.taiwanjobs.gov.tw/。
四、課程相關訊息及線上報名網址詳見中華大學電子系網址：https://el.chu.edu.tw/p/406-1026-17138,r17.php?Lang=zh-tw
五、113年3月27日至113年6月5日每週三晚上7點舉辦線上說明會(Teams)，請由報名網頁進入。
六、相關諮詢聯絡方式，請逕洽中華大學電子工程學系賴主任，Line：0919971254，Email:chlai@g.chu.edu.tw。


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https://rb005.ndhu.edu.tw/p/412-1005-493.php

113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」招生簡章.pdf