分類： 其他公告
來源： 研發處 - 李淑淳 - chun@gms.ndhu.edu.tw - 電話6522
對象： 全校教師
標題： 【轉知】「2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館」國際區徵件自即日起受理
日期： Thu, 25 May 2023 08:55:02 +0800
附檔： 活動宣傳簡報.pdf (3 MB)   

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一、由國科會、中研院、教育部、衛福部共同籌備的未來科技館，將於 112 年 10 月 12 日至 10 月 14 日

於台灣創新技術博覽會展出，為促進國際與產學研的合作，特於未來科技館中設置國際區邀請海外機

構參展。

二、相關宣傳文件請詳附件(下載連結： https://reurl.cc/Eo8A0R )，徵件說明如下：

(一)報名資格：

１、國際學研機構（可與校內合作單位聯合參展）

２、外商（包含在台設立的子公司/分公司、代理商）

(二)報名主題：包含但不限於半導體應用與供應鏈、AI, AIoT 與智慧製造、淨零排放與永續綠能、智慧

醫療與精準健康等可應用於產業之創新技術。

(三)報名方式：團隊須於台灣時間 6 月 30 日前回寄申請表(下載連結： https://reurl.cc/94zD8Y )

至未來科技館推動辦公室( annett@mail.tca.org.tw )。

(四)參展資源：

１、獲選團隊免參展費

２、提供實體與線上攤位

３、安排專屬導覽

４、媒體廣宣資源

三、如有相關疑問請洽承辦單位(電腦公會)聯絡窗口：未來科技館推動辦公室吳昱葶小姐(連絡電話：

02-25774249 轉 312；電子郵件信箱：annett@mail.tca.org.tw

四、檢附本活動宣傳簡報。

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