分類： 其他公告
來源： 研發處 - 李淑淳 - chun@gms.ndhu.edu.tw - 電話6522
對象： 全校教師
標題： 「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award徵件
日期： Fri, 10 Mar 2023 13:10:58 +0800

一、旨揭博覽會將於112年10月12日(四)至10月14日(六)於台北世貿一館展出，以成為國際研發交易

樞紐平台為定位，由11大部會展示逾1600件國內前瞻技術，並邀請海外機構參展，共同展現我

國創新技術能量。為強化臺灣全球科研平台角色，自2022年起辦理國家級獎項TIE Award，吸

引全球科技新創人才台來參展，並促進後續落地。

二、徵件說明如下：

(一)報名資格：

１、全球科技新創、法人及學研機構。

２、今年因應產業需求擴大合作領域就「半導體」及「淨零排放」雙主題，以「應用創新性」、

「價值創造性」及「在地連結性」為評分標準，選出共12隊獲獎團隊。

３、獲獎團隊須配合實體展出並與台灣企業鏈結，國科會將於名單確定後協助來台事宜。

(二)報名方式： 團隊須於台灣時間112年5月31日前，至TIE Award 徵件網站完成線上報名

( www.futuretech.org.tw )。

(三)獲選獎勵：

１、本獎項獎金逾16萬美金(新台幣486萬元)，就2項主題分別選出第一名3萬美元；第二名

2萬美元；第三名1萬美元及特別獎3名獎金7,000美元。

２、獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及臺灣

科技新創基地（TTA）進駐空間、臺灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。

三、本案聯絡窗口：高秋凌小姐，Taipei Computer Association，Tel:866-2-2577-4249#844，

Email:電子信箱 kinki@mail.tca.org.tw