分類： 活動公告
來源： 學務處 畢業生及校友服務組 - 陳輝庭 - harryserlerces@gms.ndhu.edu.tw - 電話038906284
對象： 全校學生_校友
標題： 【校園徵才季】企業說明會: 恆勁科技
日期： Tue, 19 Apr 2022 07:55:26 +0800

活動訊息通知

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活動詳細內容
參加對象■在校生 ■校友
活動名稱【校園徵才季】企業說明會: 恆勁科技
活動地點線上直播 (報名網址於活動前提供)
報名日期時間2022/04/14 00:00(四) ~ 2022/04/26 00:00(二)
活動日期時間2022/04/27 12:30(三) ~ 2022/04/27 13:30(三)
活動說明✔️校園徵才季之恆勁科技線上企業說明會 🔶「恆勁科技」創立於2013年8月，是一家由半導體封裝業界菁英組成的團隊，共同打造專業製造與銷售IC載板(IC Substrate)的創新企業。 🔶恆勁本著誠信、包容與創新的理念，吸引具有相同願景、抱負、決心與衝勁的夥伴加入，並期許為全球半導體業創造歷史新頁 ! 恆勁的願景就是不僅要把IC載板的功能發揮到淋漓盡致，更要能夠提供像IC一樣的高附加價值；恆勁的進步，就代表人類在此領域上的突破！ ✔️歡迎在校同學透過本次企業說明會認識更多企業願景及產業環境! ✔️歡迎應屆畢業生可以踴躍投遞履歷，實踐自己的職涯願景! 學務處畢服組提供履歷代收，履歷代收服務至5/1止，敬請校友、在校生踴躍投遞履歷！(履歷代收投遞信箱: harryserlerces@gms.ndhu.edu.tw)
報名人數正取：150人
候補人數候補：0人
主辦單位學務處 畢業生及校友服務組
活動聯絡人陳輝庭
聯絡人電話038906284
聯絡人Emailharryserlerces@gms.ndhu.edu.tw
活動相關網址
備註
活動認證項目多元進取
活動認證時數1.0小時
公務人員終身學習時數不提供

 

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