分類： 活動公告
來源： 研發處 - 李淑淳 - chun@gms.ndhu.edu.tw - 電話6522
對象： 全校教職員
標題： 【媒合會徵件】2021「IMPACT大專校院暨產業交流技術媒合會」開始徵件！收件自即日起至2021年8月20日(五)止
日期： Mon, 2 Aug 2021 09:59:48 +0800
附檔： 附件1. 技術推薦總表-OO大學.xlsx (141 KB)   附件2. 技術海報(分7大領域)-填寫版.pptx (819 KB)   附件3. 工研院專案-學界技術推廣媒合案件資料表.docx (65 KB)   附件4. 技術海報-填寫說明.pptx (1 MB)   

---

一、教育部於108年推動成立「IMPACT臺灣智財加值營運管理中心」(以下簡稱本中心)，期透過智財人才

培育、智財超前布局、智財推廣媒合等服務，引導學校創造、保護、管理、運用學界優質研發成果，

發揮學界智財與人才之影響力。

二、為創造產業與學界深度交流機會，落實學界創新技術之應用價值，本中心規劃於110年10月26日(二)

辦理「大專校院暨產業交流技術媒合會」，搭建產學雙方一對一實體會談模式之媒合平臺。本次活動

將聚焦挖掘「機械及製造」、「生技醫療」、「電資通訊」、「能源及環境科技」、「材料科技」、

「文創及設計」、「管理及服務」等七大領域之學界技術能量，敬請踴躍投件。 

三、投件須知

(一)受理期間：即日起至2021年8月20日(五)下午5點止，逾期恕不受理。

(二)應備資料：

 1、 附件1.技術推薦總表

請依領域類別填寫欲推薦之技術及相關資訊，檔名請加註學校名稱，

例如：附件1.技術推薦總表—國立  臺北科技大學

 2、附件2.技術海報(分7大領域)

請填寫技術海報，並將一項技術分別儲存為一個簡報檔，檔名請設定為 附件2.技術海報—該項技術名稱。 

(海報填寫方式請參考附件4)

 3、附件3.工研院專案-學界技術推廣媒合案件資料表

另本年度本中心與工研院成立合作專案，共同推廣學界成熟技術/專利，若同時有意透過此專案授權

本中心推廣技術/專利，請填寫附件3.，並以一項技術儲存一個Word檔，檔名請設定為 

附件3.工研院專案—該項技術名稱。 

(三)每校技術件數：不限件數，但建議以接近市場之成熟技術為宜

(四)遞件方式：上述資料填寫完成後，請email至  ipservice@impacttaiwan.org，信件主旨請註明

「IMPACT大專校院暨產業交流技術媒合會徵件—ＯＯ大學（學校名稱）」；本中心將於3個工作天內，

以email回覆確認投件成功。

(五)所檢附技術海報，將提供予相關產業進行媒合，若企業有進一步洽談意願，本中心將盡速通知聯絡窗口，

並安排該研究團隊與企業於媒合會當日現場會談。

(六)本中心有權通知並限期參與學校補充、繳交其他文件以釐清技術領域，如逾期未補充或補充不全者，

恕不受理。

(七)投件資料如有不實或有侵害他人智慧財產權之情事，本中心保有取消該件參加資格。

 

「大專校院暨產業交流技術媒合會」活動資訊

1. 辦理時間：110年10月26日（二）上午10時至下午5時

2. 辦理地點：集思臺中新烏日會議中心3F（臺中市烏日區高鐵東一路26號）

3. 辦理模式：本媒合會採產學雙方一對一實體會談模式，每場次媒合會談為30分鐘（無技術展覽）。

4. 相關費用：全程免費，惟各校因參與本媒合會所產生之差旅費或其他費用請自行負擔。

5. 配合事項：本次活動結束後，本中心將定期追蹤後續媒合情形，以利評估媒合會成效，並適時提供相關資源

推展進一步媒合機會，敬請各校協助配合。

 

 以上資訊，如有任何問題，請與本中心聯絡：

聯絡人-

陳佑任產學經理

TEL：(02)2776-2942 ext.502

E-mail：chenyr@mail.ntut.edu.tw

 

蔡明松協理

TEL：(06)2757575 #36000-221

E-mail：andy@gs.ncku.edu.tw